Blick in die Zukunft: künftige Boundary-Scan-Standards

Verschiedene IEEE -Arbeitsgruppen beschäftigen sich derzeit mit der Weiterentwicklung der Boundary-Scan-Technologie.  Letztlich werden sich aus der Arbeit dieser Gruppen offizielle  Standards ergeben, die dann irgendwann den Chip-, Baugruppen- und Systemanbietern zur Verfügung stehen.  Folgende Entwicklungen sind derzeit im Gange:

IEEE 1149.7:  Eine Obermenge von 1149.1 und voll konform hierzu, mit dem Ziel die Pinzahl zu reduzieren und die Funktionalität der Verbindung zwischen 1149.1 Testsystemen und den Zielen zu verbessern.

IEEE P1581:  Diese Arbeitsgruppe definiert ein standardmäßiges Protokoll für den Test der Verbindungen von kostengünstigen, komplexem Speicher-ICs, bei denen zusätzliche Pins für den Test nicht verfügbar sind und eine Implementierung von Boundary-Scan innerhalb des Speicher-ICs nicht möglich ist. Da ein Verbindungstest bei Speicherbauteilen mittels JTAG ProVision und 1149.1 bereits möglich ist, kann die Arbeit von P1581 als alternativer Ansatz betrachtet werden.

SJTAG:  Diese Entwicklung ist noch in der Vorstufe und es gibt noch keine Arbeitsgruppe innerhalb des IEEE. Das Ziel ist hier Methoden für den Test auf Systemebene zu standardisieren. Funktionen auf Systemebene werden schon gut von JTAG ProVision und früheren Tools unterstützt, mit integrierten Möglichkeiten für alle kommerziell verfügbaren Überbrückungsbauteile von National Semiconductor, Texas Instruments, Lattice Semiconductor und Firecron.

JTAG Technologies wird weiterhin sehr eng mit den beteiligten Arbeitsgruppen zusammenarbeiten, um seinen Wettbewerbsvorsprung zu erhalten. Weitere Informationen erhalten Sie über die offizielle IEEE-Website.