Hilfs-Module als Erweiterung der Boundary-Scan-Anwendungen

Eine wichtige Überlegung bei der Entwicklung Ihrer Boundary-Scan-Anwendungen ist die Optimierung der Testbarkeit und der Programmierleistung. Werfen Sie einen Blick in unsere informativen DFT Booklets, hier finden Sie wertvolle Tipps wie Sie diese Technologie am besten einsetzen.

Eine der effektivsten Möglichkeiten die Testabdeckung zu erhöhen, ist der Einsatz von DIMM-Modulen. Wir bieten eine ganze Palette von DIMM-Modulen für unterschiedlichste Anforderungen an. Die Module dienen als zusätzliche Boundary-Scan-Ressourcen, die einen Testzugang in bislang unzugänglichen Bereichen Ihrer Baugruppe oder Systems ermöglichen. Zum Beispiel ist mittels DIMMs ein Test durch Steckverbinder oder Cluster ohne Scan-Bauteile auf der Baugruppe möglich. Mit der Testabdeckungsfunktion von JTAG ProVision können Sie sich die dabei erreichte Verbesserung der Testbarkeit anzeigen lassen.

Es gibt zwei Arten von DIMMs, universelle DIOS-Module (Digital Input/Output Scan) und STM-Module (Socket Test Module). DIOS-Module lassen sich in standardmäßige 168-Pin DIMM-Buchsen einstecken und arbeiten mit unterschiedlichsten Spannungen und TCK-Taktraten bis 45 MHz. Einige DIOS-Module enthalten programmierbare Funktionen, mit denen der Funktionstest erweitert werden kann.

Zu den typischen Anwendungen von STMs gehört der Test von Steckverbindern im Zielsystem. STMs werden mit 100 bis 300 Pins angeboten, auch mit sehr kleinen Pinouts.

Weitere Informationen finden Sie in unserer Broschüre über DIOS/ STM-Module.

Zudem bieten wir auch eine große Vielfalt von Zubehör an, um Boundary-Scan-Anwendungen zu vereinfachen und speziellen Anforderungen zu erfüllen. Weitere Informationen erhalten Sie von unseren Vertriebsbüros.